amd移动端cpu天梯图（amd移动处理器性能排行）

低压版最高端是“FX-7500”，四核心，4MB二级缓存，CPU频率为2.1-3.3GHz，Radeon R7 GPU六个计算单元384个流处理器，频率496-553MHz，内存支持DDR3-1600、DDR3L-1600、DDR3U-1333，热设计功耗19W。

现在来看，AMD与Intel两家CPU的温度均控制得很好，在高端CPU上面，由于锐龙采用更先进的制程与架构，所以不得不承认它温度控制会稍好些。当然Intel CPU一向主打游戏性能，稳定性一向很好，口碑以深入人心，所以现在大部分CPU市场还是被Intel占据。

intel cpu：

从酷睿架构开始，Intel CPU发热与稳定性均控制得非常好，特别是最近几代CPU，像六代、七代CPU，由于牙膏挤得相当到位，所以温度控制也相当给力。当八代CPU大幅度升级，可见其温度也开始升高，主要是堆核难以控制温度。

AMD cpu：

在Intel的辉煌时期，恰好是AMD的落魄时期，最近几代CPU由于采用更老的制造工艺与堆核现象，导致CPU温度普遍过高。不得不肯定的是，最新锐龙处理器温度控制还是相当得好，尤其是二代锐龙处理器，发热控制的比Intel的都要低，在很多评测中均能见到此现象。

AMD四核节省处理器,规格"代号Propus，节能版四核心，主频2.4GHz，热设计功耗降至45W，核心电压0.775-1.25V，最高温度72℃，.价格在820左右.

X4 代表四核

速龙2:45纳米技术

AMD型号后面带E的代表节能型(45W),功耗相对普通的低(65W),同频率下节省版和普通版性能是一样的,但节能版价格会高出许多,性价比不高.加上该处理器频率不高,AMD超频性能有限,不建议购买,不如直接购买X4 640,价格700左右.

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